泛林集团的湿法清洗优化帮助芯片制造商提升设备性能

　　bb电子称之为“湿法”实为“干法”，这听起来像谜语，但对于等离子体工艺设备来说，答案就是“湿法清洗”，一种重要的预防性维护方式。

　　“湿法清洗”一词源自行业早期的预防性维护方式，即拆卸反应腔室并将石英部件浸入酸水冲洗，之后再晾干并重新组装。如今对于需要高精度维护的设备而言，其中唯一涉及“湿”的常用物质便是去离子水湿润过的无绒布，不过“湿法清洗”这个传统称谓却被沿用至今。所以，维护方式被称为“湿法”，但实际上却是“干法”。

　　预防性维护的目标是保持设备的正常运行和尽量减少任何计划外的停机，因为这种停机一般会严重扰乱生产、会导致较高的成本以及生产损失。如同一辆汽车，定期更换发动机油是最大限度延长汽车使用寿命和提升性能的关键。在刻蚀数千片晶圆的过程中，被去除材料的聚合物会在等离子体腔室的表面聚集。

　　我们需要处理这样的聚集物，一是因为它们可能成为污染源；二是它们有可能改变腔室内的感应或电导，由此影响等离子体的工艺。聚集物的处理主要依赖成熟的等离子清洁循环过程，但某些时候也需要定期对腔室进行预防性维护。

　　这种预防性维护的步骤数量和精度要求已有大幅提升。在2000年，整个维护过程只包含约35个步骤，如今的步骤数量已经超过150个，且对精度的要求也高很多。如此繁杂的维护过程和高精度需求致使维护失败率通常可高达30%，这不仅意味着生产损失，还会造成备件和测试晶圆的损耗，以及由此带来的成本大幅提升。

　　为解决上述问题，泛林推出了名为“湿法清洗优化”(WCO)的服务，用于消除人为差异和提高预防性维护的成功率。如今WCO已经在全球被应用于大量的刻蚀和沉积腔室，帮助多个客户解决问题，例如提升产量以及大幅减少支出浪费等。

　　作为整体解决方案，WCO涵盖了专业设备、本地化多媒体分步说明、数据分析和专家支持（诊断维护问题和推动持续改进）。

　　使用合适的设备可大幅提升生产力和效率并保护人员安全。WCO服务包可确保客户能随时随地获得所需要的标准和定制设备。

　　预防性维护团队往往面临的一大挑战就是维护人员的更换（18个月的流动率可高达 100%），在这种情况下，分步骤程序说明和方便参照的操作文件就显得非常重要。

　　这是WCO的一个关键组成部分，作用是将湿法清洗数据转化为可以使用的信息。推动持续改进的一大关键就在于通过高质量分析确定最需要改进的领域，并且测量和量化这些改进方法。

　　芯片制造商 A 在使用湿法清洗其等离子刻蚀设备时遇到性能表现无法预测的问题，且已经影响到设备的可用性。晶圆厂经理明白问题的原因是员工流动率高，但他无法通过内部培训或其他行动来改善当前的情况。在引入泛林的WCO之后，本地化分步操作视频可以帮助新员工快速了解情况，很快就实现了湿法清洗稳定的高性能表现。湿法清洗的耗时和设备的计划外停机有所减少，设备的正常运行时间和良率也因此得到改善。

　　芯片制造商 B 正在使用一个新类型的腔室进行良率爬坡并希望尽快实现高生产率。通过引入WCO提供的最佳方式，B的工作人员很快就掌握了操作要领，维护时间的差异降低，新的腔室快速实现了持续稳定的正常运行。

　　WCO是一项能帮助客户自行成功完成预防性维护的方法。该整体方案融合了泛林的专有软件、数据分析和经过认证的清洁程序（含视频指导）。另外，WCO也是泛林集团Equipment Intelligence®的一部分， 后者是泛林基于其设备经验和数据打造的综合性生产力解决方案。

　　关键字：编辑：张工 引用地址：泛林集团的湿法清洗优化帮助芯片制造商提升设备性能

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