全国服务热线bb电子国内大规模自建晶圆厂引起的半导体设备需求持续高景气这条逻辑依然在，或许是当前半导体行业情绪低迷环境下的较好去处。至纯科技作为国内半导体湿法设备后起之秀，湿法设备已量产，进入高速成长期。2021年11.2亿元（同比+111.32%），2022 年公司湿法设备的新增订单目标超过20亿元。
今年以来，美股半导体公司英特尔/超威/应用材料/德州仪器等持续下跌，主要是手机/PC等消费电子需求持续下滑叠加美联储加息影响。受疫情、通胀等因素影响，22H1 全球手机需求持续疲软，今年618 国内手机天猫线%，其中苹果手机销量同比+32%，而安卓手机同比-32%，产业链主要公司库存仍处于高位。
在整体产业链库存处于高位叠加产能紧张局面有所缓解背景下，半导体行业尤其是消费类半导体去库存压力增大，当前的市场对半导体行业可谓相当恐慌，国内半导体行业龙头北方华创韦尔股份等表现不佳。
在这种环境下，半导体行业还有机会吗？我们认为，国内大规模自建晶圆厂引起的半导体设备需求持续高景气这条逻辑依然在，或许是当前半导体行业情绪低迷环境下的较好去处。今天我们介绍一家半导体清洗设备领域比较有竞争力的公司——至纯科技。
至纯科技成立于2000年，2017年1月在上交所主板上市，以“关注核心工艺，服务关键制程需求”为战略，立志成为国内领先的半导体工艺装备和材料供应商，并代表本土品牌参与国际竞争。
公司的主营业务包括高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售，广泛应用于半导体、微电子、生物医药、光伏、光纤、TFT-LCD、LED 等领域。
公司在半导体制程设备领域主要生产前道工艺设备中的湿法设备，包含槽式湿法设备及单片式湿法设备，所部署的技术路线目前可覆盖国内产线成熟工艺及先进工艺所涉及的全部湿法工艺。
2022 年以来，芯片市场依旧紧缺，半导体行业资本开支持续攀高以满足扩产需要。全球晶圆代工龙头台积电在2021 全年资本开支300 亿美元，并在2022 年指引中上修资本开支至400-440 亿美元，同时台积电表示2022年代工行业将增长20%。
国内晶圆代工龙头中芯国际2021 年资本开支45 亿美元，并在2022 年指引中表示资本开支将增至50 亿美元。IC Insights 预测，2021 年全球半导体行业资本开支规模约为1539 亿美元，预计今年将超过1904亿美元，同比增长24%。
按半导体资本开支中设备投资占70%~80%比例估算，2022年全球半导体行业设备端投资规模约在1332.8~1523.2亿美元之间。
根据主要晶圆厂目前的融资扩产计划不完全统计，中国大陆预计扩增12吋149.9 万片/月，扩增8 吋33.5 万片/月。其中，将于2022 年内投产的12吋合计约为78 万片/月，8 吋合计约为30.5 万片/月；
预计2022 年之后投产的12 吋合计71.9 万片/月，8 吋合计3 万片/月。随着扩产产能释放，行业缺芯的内生因素将得到缓解，此外，大部分晶圆厂产能释放时间居于2022-2023年之间。
根据晶圆厂扩产一般需要1-2 年，设备采购于扩产前期开始，我们预计半导体设备行业受益下游晶圆厂大规模融资扩产的红利主要集中在2021-2022 年。
清洗设备是半导体制程核心设备。应用于集成电路领域的设备通常可分为晶圆制造设备和封装测试设备两大类。其中，在晶圆制造中，可分为7 大工艺，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗和金属化，所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。
集成电路主要资本开支中用于芯片制造设备的设备投资占比约78%-80%，其中，清洗设备占比为6%。现阶段，芯片技术节点不断提升，从55nm、40nm、28nm 至14nm、7nm 及以下，对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，光刻、刻蚀、沉积等重复性工序前后都需要一步清洗工序，清洗步骤数量约 占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。
湿法清洗占清洗工艺的90%。目前，随着芯片制程工艺技术节点的不断提高，对每一步骤晶圆表面的污染物和残留物的要求日益提升。半导体清洗工艺包括干法清洗和湿法清洗，其中，湿法清洗为主要清洗方式，占比约90%，其采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，主要包括二流体清洗、超声清洗等。干法清洗指不使用化学试剂的清洗技术，主要包含等离子清洗，气相清洗等。
公司提供湿法设备，包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。公司湿法工艺设备所部署的技术路线：槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设备（8~12 反应腔）均可提供8~12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。
该类设备可以应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品以及一些特殊工艺，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。
公司的单片式清洗设备与业内友商相比，8 腔体和12 腔体清洗效率较高，最高产能分别为295WPH、590WPH。公司半导体湿法设备2021 年实现营业收入7.01 亿元，同比增长221.56%，已成为国内湿法设备的龙头之一。
公司于2015 年开始布局湿法设备的研发，于2018年开始拿到1亿级别的订单，2019 年2亿多，2020 年订单超过5亿，2021年11.2亿元（同比+111.32%），2022 年公司湿法设备的新增订单目标超过20亿元，新增订单中预估单片设备会占到60%。
订单的高速增长体现了公司在围绕能力圈和用户群进行战略选择的能力，体现了公司在高端人才获取方面的能力，体现了公司在核心技术发展方面的能力，也体现了公司有限的资源转化为满足产业用户需求获得公司增量业务的能力。
高纯工艺系统应用广泛，是半导体制造的核心支持系统。高纯工艺指泛半导体（集成电路、MEMS、平板显示、光伏、LED 等）、生物制药等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技术为核心的工艺。
高纯工艺系统由高纯工艺支持设备及相关的配套设施组成，上游为高纯洁净材料和设备零部件，下游为半导体、医药、食品等行业。泛半导体制程中会用到大量超高纯级别的干湿化学品，以集成电路领域为例，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。
高纯工艺壁垒较高。首先因为客户所生产的终端产品均属于高科技产品，产品良率的高低依赖于生产工艺过程中的不纯物控制，行业投入也比较大，任何供气故障都会带来巨大的经济损失；其次由于生产工艺的复杂性和生产所需的高纯特种气体、化学品、高纯水等高纯介质本身的特性，对高纯工艺系统优劣的判断无法通过一次性验收实现，下游客户倾向于选择长期合作的供应商，确保运行数据完善。
公司在高纯气化设备领域中已经成为国内该类设备的领先者，其中气体及化学品支持设备业务国产替代进展顺利，已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发制造，每年交付的各类设备超过5000 台套。
公司高纯工艺系统集成业务板块保持持续增长，通过使用自制设备与软件替代外购，工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制。
半导体行业是高纯工艺业务的主要下游收入来源。从公司高纯工艺业务近五年分下业营收来看，泛半导体领域占据较大份额，增速较快，2021 年达到8.71 亿元，同比增长28.85%，近三年复合增长率为35.99%；
其次为医药行业，2021 年营收2.07 亿元，同比增长10.70%，近三年复合增长率为12.01%。我们预计未来自泛半导体领域的业务保持快速增长，成为高纯工艺业务核心驱动力。
至纯科技是本土高纯工艺系统行业代表厂商。高纯工艺系统国际供应商主要有美国的凯耐第斯、UCT、台湾帆宣等，其业务规模较大，在大型项目上占据主流地位，主要客户为科林、应用材料、台积电等大型半导体厂商；
本土主流供应商为至纯科技、正帆科技，年营收额在数亿元以上，主要客户有京东方、中芯国际、长江存储等；其余小规模的供应商年营收额在1 亿元以内。
2021 年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。
公司气体及化学品支持设备业务国产替代进展顺利，已经成为主流集成电路制造用户的认定品牌且出货量陡增，每年交付的各类设备超过5000台套。
2021年主要客户订单保持持续增长，核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯，华虹，长鑫，士兰微等，年度订单数再创新高。随着支持设备产能的扩产计划顺利完成，未来几年公司将获得更多下游客户的订单机会，目前该业务板块已经开始形成行业领头羊的竞争优势。
20220630-长城国瑞证券-至纯科技-湿法设备进入收获季，高纯工艺受益泛半导体
本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：黄波（登记编号：A07）
（来源：九方金融研究所的财富号 2022-07-04 17:34）[点击查看原文]
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